半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
用途
炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。
光刻后清洗：除去光刻胶。
氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。
扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。
硅片清洗设备
可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。
全自动硅片清洗机
手动硅片清洗机
附件及工具清洗设备
石英管清洗机
酸碱清洗台
有机化学超净工作台
部件清洗台
硅片清洗设备特点
手动硅片清洗设备特点：
可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。
关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。
采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。
控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。
结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。
操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。
闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。
全自动硅片清洗设备特点：
进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。
通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。
可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。
自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。
自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。
可选装层流净化系统及自动配酸装置。 | 
